Ποιοι είναι οι Διαφορετικοί τύποι PCB υψηλής περιεκτικότητας σε Tg που διατίθενται;

Υψηλό Tg PCBείναι ένας τύπος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος που έχει υψηλή θερμοκρασία μετάπτωσης γυαλιού. Αυτό το καθιστά ικανό να χειρίζεται υψηλές θερμοκρασίες χωρίς να χάνει τις μηχανικές ή ηλεκτρικές του ιδιότητες. Είναι ιδανική επιλογή για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή αξιοπιστία και απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα. Τα PCB υψηλής περιεκτικότητας σε Tg χρησιμοποιούνται ευρέως σε διάφορες βιομηχανίες, συμπεριλαμβανομένης της αεροδιαστημικής, της αυτοκινητοβιομηχανίας, του στρατού, της ιατρικής και των τηλεπικοινωνιών. Η υψηλή τιμή Tg επιτυγχάνεται με τη χρήση ειδικών ελασμάτων και υλικών προεμποτισμού κατά τη διαδικασία κατασκευής του PCB. Αυτά τα υλικά έχουν σχεδιαστεί για να έχουν υψηλότερη θερμοκρασία μετάπτωσης υάλου από τα παραδοσιακά υλικά FR4.

Ποια είναι η διαφορά μεταξύ High Tg PCB και παραδοσιακού FR4 PCB;

Τα PCB υψηλού Tg έχουν υψηλότερη θερμοκρασία μετάπτωσης υάλου, πράγμα που σημαίνει ότι μπορούν να χειριστούν υψηλότερες θερμοκρασίες χωρίς να χάσουν την ακεραιότητά τους. Τα παραδοσιακά PCB FR4 κατασκευάζονται με υλικά χαμηλότερης Tg, τα οποία μπορούν να επηρεάσουν την απόδοσή τους σε περιβάλλοντα υψηλής θερμοκρασίας. Τα PCB υψηλού Tg έχουν επίσης χαμηλότερο συντελεστή θερμικής διαστολής, γεγονός που τα καθιστά πιο σταθερά, αξιόπιστα και λιγότερο επιρρεπή σε στρέβλωση ή αποκόλληση.

Ποια είναι τα οφέλη από τη χρήση PCB υψηλής περιεκτικότητας σε Tg;

Τα PCB υψηλού Tg προσφέρουν πολλά πλεονεκτήματα σε σχέση με τα παραδοσιακά PCB FR4, όπως:

1. Υψηλότερη αντοχή στη θερμοκρασία
2. Καλύτερες μηχανικές ιδιότητες
3. Βελτιωμένη σταθερότητα διαστάσεων
4. Μειωμένος κίνδυνος αποκόλλησης
5. Υψηλότερη αξιοπιστία και απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα

Για ποιες εφαρμογές είναι κατάλληλα τα PCB High Tg;

Τα PCB υψηλού Tg είναι ιδανικά για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα, όπως:

• Αεροδιαστημική και άμυνα
• Αυτοκίνητο
• Ιατρικός
• Τηλεπικοινωνία
• Βιομηχανικός έλεγχος
• Καταναλωτικά ηλεκτρονικά είδη

Συνοπτικά, τα PCB High Tg προσφέρουν υψηλότερη αντοχή στη θερμοκρασία, καλύτερες μηχανικές ιδιότητες και βελτιωμένη αξιοπιστία σε σχέση με τα παραδοσιακά PCB FR4. Είναι ιδανικά για εφαρμογές που απαιτούν υψηλή απόδοση σε σκληρά περιβάλλοντα.

Η Hayner PCB Technology Co., Ltd. είναι κορυφαίος κατασκευαστής PCB υψηλής περιεκτικότητας σε Tg. Ειδικευόμαστε στην παροχή PCB υψηλής ποιότητας για ένα ευρύ φάσμα βιομηχανιών. Με πάνω από 10 χρόνια εμπειρίας στον κλάδο, δεσμευόμαστε να παρέχουμε προϊόντα που υπερβαίνουν τις προσδοκίες των πελατών μας. Ο ιστότοπός μας, www.haynerpcb.com, παρέχει περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τα προϊόντα και τις υπηρεσίες μας. Για οποιεσδήποτε ερωτήσεις ή παραγγελίες, επικοινωνήστε μαζί μας στοsales2@hnl-electronic.com.

Επιστημονική Έρευνα (10 άρθρα)

D.-F. Chen και C.-C. Chang, «The anti-interference design of high Tg PCB for audio power amplifier», στο 2014 International Symposium on Computer, Consumer and Control (IS3C2014), 2014, σελ. 448–451.

Β.-Π. Li, X.-Q. Xie και Z.-C. Wen, «Έρευνα για την επιρροή του φιλμ κάλυψης σε PCB υψηλής Tg», J. Funct. Πολυμ., τόμ. 28, αρ. 4, σελ. 349–353, 2015.

R. Donnevert, D. Mathian και D. Blass, «High-TG copper clad laminate for use in multilayer boards», U.S. Patent 6,355,186, Mar. 12, 2002.

K. Tsubone, S. Hamada και S. Sasaki, «Ανάπτυξη CCL χωρίς αλογόνο υψηλής περιεκτικότητας σε Tg για ηλεκτρονικά αυτοκινήτων», J. Electron. Mater., τόμ. 40, αρ. 4, σελ. 424–431, 2011.

Ζ.-Γ. Ζου και Χ.-Φ. Yang, «Έρευνα για την τεχνολογία και την εφαρμογή εποξειδικής ρητίνης υψηλής περιεκτικότητας σε Tg FR-4», Adv. Μητήρ. Res., τομ. 691, σελ. 275–278, 2013.

A. Abouzeid and I. Mahmoud, «Conformal coating for high-temperature nano-structured substrates and PCBs», στο 2012 Third International Conference on Intelligent Systems Modeling and Simulation (ISMS), 2012, σελ. 401–406.

H. Zhang και S. Zhou, «Μια νέα μέθοδος δοκιμής για τη θερμική αγωγιμότητα της ψύκτρας PCB υψηλής Tg», στο 2019 IEEE 4th International Conference on Microelectronic Devices and Technologies (IMDT), 2019, σελ. 194–199.

F.-H. Wang, Y.-Z. Zhang, και Y. Huang, «Έρευνα για την προετοιμασία και τις ιδιότητες του ευέλικτου PCB υψηλής Tg/LCP/Cu/PI», Mater. Rev., τομ. 28, αρ. 7, σελ. 148–152, 2014.

Λ.-Χ. Zhang, J.-H. Li, και C. Xie, «The effect of matrix modification on high Tg epoxy resin», Macromol. Μητήρ. Eng., τόμ. 295, αρ. 5, σελ. 463–472, 2010.

K. Binder et al., «Lightweight load-carry structure with integrated high-Tg PCBs for wireless sensor nodes», Int. J. Ασύρματο Κινητό Δίκτυο. Ubiquitous Comput., τόμ. 12, αρ. 1, σελ. 27–37, 2016.