1. Προετοιμασία και αναθεώρηση υλικού
Αυτό το βήμα χρησιμοποιείται για την αξιολόγηση των υλικών που θα χρησιμοποιηθούν για το PCB. Ελέγξτε την ποιότητα του υλικού και στη συνέχεια προετοιμάστε το για χρήση. Τα υλικά θα πρέπει να ελέγχονται για τυχόν ελαττώματα και θα πρέπει να διακόπτονται από τη χρήση εάν εντοπιστούν.
2.Τοποθέτηση εξαρτημάτων
Ο στόχος αυτού του βήματος είναι να διασφαλιστεί ότι όλα τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα έχουν τοποθετηθεί σωστά στο PCB και ότι είναι σωστά συνδεδεμένα μεταξύ τους. Στη συνέχεια, τα εξαρτήματα τοποθετούνται στην κορυφή του ξυλότυπου και συνδέονται με αγώγιμη ταινία.
3. Κυματική συγκόλληση
Μια μέθοδος συγκόλλησης που χρησιμοποιεί θερμότητα, ροή και πίεση για να ενώσει ηλεκτρονικά εξαρτήματα. Χρησιμοποιείται για τη συγκόλληση καλωδίων στο σώμα ηλεκτρονικών εξαρτημάτων
Τα καλώδια συνδέονται με μια κυματική συγκόλληση, η οποία διέρχεται από το εξάρτημα με μια κυματική κίνηση. Η θερμότητα που παράγεται από το μηχάνημα λιώνει τη συγκόλληση και την αναγκάζει να ρέει γύρω από τα καλώδια και σε όλες τις γωνίες του εξαρτήματος, όπου κρυώνει ξανά.
4. Προετοιμασία προτύπου
Το στένσιλ είναι συνήθως κατασκευασμένο από χαρτί ή πλαστικό υλικό και έχει ανοίγματα σε κάθε επιθυμητή ένωση συγκόλλησης στο PCB. Εάν δεν έχετε έτοιμο πρότυπο, μπορεί να καταλήξετε με ασυνεπή αποτελέσματα. Αυτό θα επηρεάσει το PCB κατά τη διάρκεια της πραγματικής διαδικασίας συναρμολόγησης και μπορεί να προκαλέσει βλάβη στο προϊόν σας.
5. Πρότυπο πάστας συγκόλλησης
Η διαδικασία ένωσης δύο ή περισσότερων αγώγιμων υλικών μεταξύ τους για να σχηματίσουν μια ενιαία διασύνδεση. Οι πιο συνηθισμένοι σύνδεσμοι συγκόλλησης είναι η συγκόλληση μέσω οπών, η συγκόλληση επιφανειακής στήριξης και η συγκόλληση με κύμα.
Η συγκόλληση μέσω οπής περιλαμβάνει την εισαγωγή ενός εξαρτήματος σε μια οπή σε ένα PCB και στη συνέχεια τη συγκόλλησή του σε ένα μαξιλάρι στην αντίθετη άκρη της οπής. Αυτό δημιουργεί μια μόνιμη άρθρωση που δεν μπορεί να αφαιρεθεί εύκολα. Στην τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης, τα εξαρτήματα τοποθετούνται απευθείας στην επιφάνεια μιας πλακέτας κυκλώματος ή ενός υποστρώματος όπως κεραμικό ή πλαστικό.
6.Διάταξη SMC/THC
Σε αυτό το βήμα, τα εξαρτήματα τοποθετούνται στην πλακέτα κυκλώματος. Τα εξαρτήματα τοποθετούνται στην πλακέτα κυκλώματος με τρόπο που επιτρέπει την εύκολη πρόσβαση σε αυτά κατά τη συγκόλληση. Αυτό γίνεται τοποθετώντας το εξάρτημα με τα πόδια ή τις απαγωγές του να δείχνουν προς τα πάνω και προς τα κάτω ή στο πλάι, ώστε να είναι εύκολα προσβάσιμο μόλις ολοκληρωθεί η συγκόλληση.
Τα εξαρτήματα μπορούν να τοποθετηθούν χειροκίνητα ή αυτόματα χρησιμοποιώντας αυτοματοποιημένο εξοπλισμό τοποθέτησης.
Για την αποφυγή ζημιών κατά την τοποθέτηση και τη συγκόλληση, είναι σημαντικό να υπάρχει ελάχιστη απόσταση μεταξύ όλων των εξαρτημάτων για να αποφευχθούν προβλήματα βραχυκυκλώματος και υπερθέρμανσης.
7.Reflow συγκόλληση
Κατά τη διάρκεια τουΣυναρμολόγηση PCBδιαδικασία, η συγκόλληση με επαναροή λαμβάνει χώρα όταν το PCB θερμαίνεται σε εξαιρετικά υψηλές θερμοκρασίες για να λιώσει η πάστα συγκόλλησης και να συνδεθεί στα χάλκινα ίχνη του PCB. Ο σκοπός της συγκόλλησης με επαναροή είναι να δημιουργηθεί ένας ισχυρότερος σύνδεσμος μεταξύ των αγώγιμων ιχνών στο PCB και των αντιστάσεων ή άλλων εξαρτημάτων που συνδέονται με αυτά τα ίχνη.
8. Ποιοτικός έλεγχος
ΟΣυναρμολόγηση PCBδιαδικασία είναι μια σύνθετη σειρά βημάτων. Αυτό είναι απαραίτητο για να είναι επιτυχημένο το τελικό προϊόν. Τα ελαττώματα μπορεί να εμφανιστούν ανά πάσα στιγμή κατά τη διάρκεια αυτής της διαδικασίας, και εάν εμφανιστούν, αυτό μπορεί να οδηγήσει σε αστοχία εξαρτήματος ή ακόμη και σε πλήρη αστοχία της πλακέτας κυκλώματος.
Η επιθεώρηση είναι το πιο σημαντικό μέρος της διαδικασίας, επειδή επιτρέπει στους κατασκευαστές να ανακαλύψουν ελαττώματα πριν γίνουν μέρος του τελικού προϊόντος. Αυτό θα συμβάλει στη μείωση του κόστους μειώνοντας τα απόβλητα και αυξάνοντας την αποτελεσματικότητα.
